隆扬电子新厂开业：“电磁屏蔽+复合铜箔”双驱 打开成长天花板
作者： 证券市场周刊市场号
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“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动，内生力量强劲
纵观 隆扬电子的产业布局，从产品端来看，旗下主要的产品为电磁屏蔽材料，整体竞争格局主要表现为国产化、定制化，这就对想要破局的企业提出了更高的技术及工艺要求。
在深耕电磁屏蔽业务的同时， 隆扬电子蓄力打造第二增长点，其将角力焦点定于复合铜箔赛道。当前，隆扬电子研发多款复合铜箔产品；其中，锂电复合铜箔为“金属-高分子材料-金属”结构，可提升锂电池安全性能，提高电池能量密度，规模化后有更低的制造成本；COF FCCL具有薄、平坦、可挠性的优点外，还具有电性能、耐热性优良的特点；载体铜箔是一种超薄铜箔，产品可应用在IC封装基板、SLP类载板和模块基板等封装领域；纳米石墨铜为无胶式铜箔石墨结构，冲型不掉粉易加工，适用于瞬时运作之高效率/高功率IC应用场合。
业内人士表示， 隆扬电子投资复合铜箔产品，与自身主营业务是协同发展，将进一步打开公司成长天花板。
聚焦潜力，拓展业务边界
隆扬电子的电磁屏蔽材料、绝缘材料等产品，已经进入行业一流消费电子企业的供应链体系，包括 苹果、 惠普、华硕、 戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、 立讯、 广达、仁宝、和硕等行业内知名电子代工服务企业。
除了消费电子赛道， 隆扬电子还布局 新能源车赛道。近年来新能源车赛道发展迅猛，汽车电子作为 新能源汽车产业中的重要部分，为行业的持续发展和优化升级提供重要支撑，因此也极具潜力。隆扬电子此前在笔记本电脑及平板电脑等领域积累的良好口碑，助其快速地获得了国内部分新能源品牌厂商的认可。
聚焦主力，深挖潜力。展望未来， 隆扬电子表示，将继续紧密把握消费电子产业及 新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，不断坚持高目标指引，做实做强自身业务，实现企业持续稳定的高质量发展。
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