2022年8月19日上午，武汉工商学院人工智能学院胡成松副院长带队到浙江创芯集团有限公司开展企业调研，洽谈校企合作。浙江创芯集团副总经理秦宏志、人力资源部经理刘永坤、工艺整合部部门经理陈一宁、工艺设备部工程师史晓明以及人工智能学院副院长胡成松、电子信息工程系主任黎万平等参与会谈。
浙江创芯集团有限公司人力资源部经理刘永坤介绍了公司的发展历程、优势特色以及战略规划等。刘永坤介绍浙江省集成电路创新平台（以下简称创新平台）是由浙江省、杭州市、萧山区三级政府以及浙江大学共同建设的1 2吋CMO S集成电路设计与制造成套工艺技术公共创新平台，2 0 2 2年1月获评浙江省首批“省技术创新中心”。创新平台以浙江大学杭州国际科创中心和浙江大学微纳电子学院为依托，成立浙江创芯集成电路有限公司作为平台运营主体。在中国工程院吴汉明院士的带领下，通过CM O S平台建设及成套工艺开发、面向产业需求的芯片技术研发、IP建设与前沿科学研究、技术团队建设与人才培养，旨在打造以产教融合为特色、芯片设计与制造高度结合的公共技术平台，致力于成为集成电路产业国家战略科技力量的组成部分。
胡成松副院长对浙江创芯集团有限公司各位领导的热忱接待表达了感谢，并介绍了武汉工商学院的学科专业群建设现状，重点介绍了人工智能学院6个本科专业的学生规模、专业建设取得的成果以及“3+1”的人才培养模式，表达了对与创芯集团进一步落实校企合作，拓展学生实习就业岗位并深入开展师资队伍建设、课程建设以及学生实习基地建设的工作愿景。
在深入开展座谈交流中，企业人力资源部介绍了企业发展规划，特别是人才储备需求的情况，工艺部工程对岗位的工作内容、技术要求以及素质要求等方面做了说明。胡院长对后期开展校企合作、推进学生实习就业工作中的关于学生工作时长、薪资待遇、职业发展、住宿用餐等具体事宜进行了咨询。双方对未来开展师资队伍建设、课程建设、学生实习基地建设等更深层次的校企合作达成共识。
通过此次交流，进一步深化校企合作，促进产教融合，拓展学生实习就业岗位，促进学生高质量就业，实现学校、企业、学生三方共赢。
