然而，由于SMD器件变得更小，灯板上焊点面积也急剧缩小，对SMT贴片工艺要求大幅提升，同时厂家生产效率也受极大影响。

例如：P1.5的产品，每平米需要贴44万颗灯，而到了 P1.0的产品，每平米需要贴100万颗灯，不仅贴片的数量增加了约2.3倍，同时SMT贴片速度也需要大幅下调，生产效率受到极大影响。 

当前市场发展迅速，小间距LED呈微缩化趋势，SMD的表贴封装面临技术瓶颈，已经难以在更小间距的领域发挥作用。

COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与 SMD将灯珠与PCB进行焊接不同，COB工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB板间电互连。

目前市场上小间距封装主流工艺的除COB封装工艺外还有IMD集成封装工艺,即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟。 

IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了SMD、COB优点。从像素结构来看，传统SMD封装基本是一个像素；COB封装是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点。而 IMD“四合一”即一个封装结构中有四个RGB-LED合成的“灯珠”。IMD在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。