11月10日下午，松江区经济委员会联合材料科学与工程学院主办，上海银行松江支行、松江区中小企业发展服务中心共同承办的“益企·暖云间”松江区集成电路产学研院士课堂”在我校成功举办。我校兼职教授金积德院士，材料学院院长李军，松江区经济委员会副主任刘勇、上海市新材料协会秘书长何扣宝、上海银行松江支行行长陈沧出席。上海技术交易所、松江区中小企业发展服务联盟及松江区集成电路企业代表50余人参加活动。
金积德院士以“半导体产业弯道超车的变局与新机”为主题为大家开展了“院士课堂”，从学术角度为企业讲解了半导体产业、特殊材料焊接技术、微纳低碳绿色功能性和金属材料加工等细分领域的前沿问题和应用技术。
李军对大家的到来表示欢迎，并感谢松江政府及松江企业长期以来对工程大及材料学院的关心支持。他提到，学院秉持“一代材料、一代装备、一代产业”的教学理念，电子封装技术专业成果丰硕，在纳米传感与绿色催化、新能源材料及储能技术、微电子封装与微连接、电子材料与元器件等四个方面收获颇丰。主持了国家自然科学基金11项，省部级项目8项，横向项目18项。累计培养了本科及硕士毕业生600余人，就业率保持在98%以上，毕业生去向对口率在85%以上。近年来，更加注重研究应用型电子封装技术，与上海环旭、上海华虹宏力半导体、美维科技等多家龙头企业联合开展协同科研攻关，在企业一线解决市场问题。
刘勇表示，集成电路作为松江“6+X”战略性新兴产业之一，产业链覆盖相对完备，配套产业资源也相对比较丰富，呈现蓬勃发展态势。松江有基础、有优势、也有信心构建更加完善、更有韧性的集成电路产业生态。此次活动政校银企四方联动，探讨发展和合作新机制，推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”融合。他指出，下一步，我们要立足地方实际，对接企业需求，一要紧跟国家重大产业布局，精准把握行业发展趋势和技术迭代方向，深入谋划设计；二要完善产业链上下游跨行业、跨地域、跨企业协作机制，金融、信息、人才等多要素赋能，加强产业链协同；三要发挥高校作为基础研究主力军、重大科技突破策源地和企业作为创新主体的协同效应，加强高校知识产权和科技成果向企业转移转化，推动产学研合作。
会上，材料学院分别与松江区经济委员会、上海市新材料协会、上海银行松江支行、上海鹰峰电子科技股份有限公司四家单位签订战略合作协议。
上海银行松江支行公司部就“金融助力松江区集成电路产业专精特新企业发展”带来了主题分享，分享了上海银行金融服务概况、企业生命周期的“五维”服务体系以及集成电路企业在金融助力下乘风破浪等相关内容和案例。
会前，参会人员观看了《松江G60科创走廊一体化发展》宣传片，参观了材料工程学院的材料及构件可靠性测试分析实验室、上海市激光先进制造技术协同中心、上海市激光智能制造及质量检测专业技术服务平台等。多家企业希望今后能有更多机会参加这样的产学研活动，期待与高校探索更多合作可能。
