深南电路南通三期汽车电子接近投产

来源：集微网

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12月8日，深南电路在投资者互动平台上表示，南通三期汽车电子专业工厂于2021年4季度连线，处于投产早期阶段。

深南电主要从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域；主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。

在与汽车领域相关方面，新能源和ADAS是深南电路在该领域发展的主要方向。据悉，深南电路提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品。

今年上半年，深南电路加大汽车电子市场开发力度，海内外汽车电子客户认证速度加快，现在已完成部分战略重点客户的认证和导入。近日，董事长杨之诚表示，南通三期项目最终的规划产能主要取决于市场的需求情况，从长期来看，我们是比较看好包括智能驾驶在内的汽车电子的增长。董秘张丽君进一步指出，公司主要面向Tier1厂商，来实现与国内外部分汽车厂商的合作。

在电子装联领域，深南电路的电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前深南电路已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，深南电路电子装联业务已与通用电气、迈瑞医疗等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

而封装基板方面，深南电路无锡基板工厂产能目前爬坡进展顺利，在封装基板业务保持当前旺盛需求的前提下，无锡基板工厂预计在 2021 年下半年内可实现单月度达产。该领域客户主要包含集成器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商三类客户。目前已经和日月光、安靠科技、长电科技等先进封测厂商成为长期合作伙伴。至于以后的发展会不会向封装基板方面侧重，杨之诚认为，从产业方面来看，都是我们重点发展的方向，而最重要的一点是，要在自己的阵地里面长期坚持，未来我们都会去做进一步的客户拓展和产品升级。

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