深南电路广州封装基板生产基地项目开工
来源: 广州黄埔发布、羊城晚报
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在全国庆祝建党100周年之际,广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动,以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年,主会场活动在中新广州知识城举行。 当天黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工,总投资1453亿元,其中纳入省市二季度集中开工项目31个,总投资1271亿元。
△位于知识城的省第二季度集中开工活动主会场
据了解,此次黄埔区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括 深南电路广州封装基板生产基地项目等七个,全部是集成电路产业的重大项目。
深南电路广州封装基板生产基地项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件,其技术要求高、供货周期长、购买难度大, 该项目的建成,将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破,并对黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。
“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破,还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展”,深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示,公司将投资60亿元打造封装基板新高地,项目之所以选择在黄浦区,是因为广州打造集成电路产业生态成效显著,在省、市、区的支持下,项目落地非常迅速。
深南电路广州封装基板生产基地项目
投资规模:项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元(一期不低于38亿元,二期不低于20亿元)。
项目产能:项目整体达产后,预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
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