深南电路广州封装基板生产基地项目开工

来源： 广州黄埔发布、羊城晚报

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在全国庆祝建党100周年之际，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年，主会场活动在中新广州知识城举行。 当天黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元，其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。

△位于知识城的省第二季度集中开工活动主会场

据了解，此次黄埔区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括 深南电路广州封装基板生产基地项目等七个，全部是集成电路产业的重大项目。

深南电路广州封装基板生产基地项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大， 该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。

“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破，还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展”，深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，项目之所以选择在黄浦区，是因为广州打造集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。

深南电路广州封装基板生产基地项目

投资规模：项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元（一期不低于38亿元，二期不低于20亿元）。

项目产能：项目整体达产后，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

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