揭晓：利亚德P0.4MicroLED显示屏技术路线

行家说Talk · 2020-11-10

揭晓：利亚德P0.4 Micro LED显示屏技术路线近期，利亚德首次在国内专业展会上，展出了P0.4 Micro LED显示屏，是目前业界可量产点密度/分辨率最高的代表产品之一。而在线下实品展出之前，业界早已对该款产品的量产有所耳闻，并且对于利亚德作为LED显示屏龙头，会选择何种技术路线来实现0.4mm像素间距的Micro LED显示屏极为好奇。

揭晓：利亚德P0.4 Micro LED显示屏技术路线

近期，利亚德首次在国内专业展会上，展出了P0.4 Micro LED显示屏，是目前业界可量产点密度/分辨率最高的代表产品之一。

而在线下实品展出之前，业界早已对该款产品的量产有所耳闻，并且对于利亚德作为LED显示屏龙头，会选择何种技术路线来实现0.4mm像素间距的Micro LED显示屏极为好奇。

P0.4与P0.9是同一技术路线方案吗？芯片是正装还是倒装？基板采用PCB还是玻璃？封装是SMD、四合一还是COB方案？驱动IC直接采购还是自主研发？巨量转移层面效率和良率如何？……

接下来我们一一揭晓。

倒装芯片

据利亚德展会现场人员介绍，目前利亚德P0.9及以下Micro LED产品全部采用倒装芯片，芯片尺寸均＜100μm （89*150μm，P0.4芯片尺寸更小）。

从目前LED 芯片结构上，主要有三种流派，最常见的是正装结构，此外，还有垂直结构和倒装结构。

图注：三种芯片结构图

（来源：行家说《2020小间距LED调研白皮书》）

当前，小间距LED 显示屏主要采用的是正装芯片，但点间距越往下发展，倒装芯片越具备优势是行业普遍的共识。

据行家说出品的《2020小间距LED调研白皮书》中显示，一方面，相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品；另一方倒装减少了焊线等环节，生产效率更高，并且突破了正装点间距的极限。

当然，倒装芯片与正装芯片并不是对立的关系，在不同的应用场景，二者各有优势。现阶段，正装工艺成熟，成本可控，而倒装芯片由于没有大规模使用，且工艺仍在持续完善中，成本相对较高。但一旦获取规模用量，则有机会在成本优势上反超正装。

行家说产业研究中心认为，在P0.78 的时候，正装芯片已经出现生产困难（物理极限），在P0.9以下，倒装芯片也会是主流。

所以，如果当前利亚德P0.9及以下使用倒装芯片，一方面体现了利亚德对于供应链新技术产品大胆选择的龙头风范；另一方面，一系列的量产产品，也传递了利亚德采用倒装芯片的工艺已相对稳妥；且更为重要的是，倒装芯片的采购与使用，非常需要供应商的深度配合，这与其和晶电深度合作的优势就显露出来了。

多合一方案

理论上，受制灯珠尺寸和贴片良率，SMD当前最低可实现P0.7的产品，但也有企业仍然在做极限挑战；而多合一产品理论上则可实现低至P0.3的产品，COB则可以走得更远。

此前，业界一直揣测，LED显示屏龙头利亚德的微间距LED显示屏会采用何种封装路线？尤其，P0.4产品会采用SMD 0202、IMD（多合一/封装体）还是COB方案？

据利亚德介绍，目前利亚德P0.9及以下对外展示了的Micro LED产品，均采用的是多合一方案。

对于方案的选择，利亚德给出原因。COB方案当前面临的最主要问题还是墨色一致性和拼接模块化的问题。就间距方面而言，COB受限的是芯片尺寸和基板材料，比如采用FR4基板及0408的LED芯片，最低可实现P0.5产品；但如果采用BT板和更小的LED，则可突破该间距；但BT板价格却是普通FR4材料的3-6倍。而SMD当前最低可实现P0.7的产品，灯珠尺寸和贴片良率是限制这一尺寸往下走的主因。

行家说产业研究中心认为，多合一方案是承接了分立器件外观和显示一致性好的优点，适应分立器件的成熟分选技术，让应用端贴片后保证色差一致性。而从产业链协作效益上看，切实解决了P0.X 在短期内快速量产的问题，且大部分设备可直接沿用传统分立器件1010 的机台，制程工艺大多相近。下游显示屏厂也依然保留了SMT 工序，且贴片成本更低、PCB 布线更经济简单。

在利亚德最新发布的《MicroLED显示技术与应用白皮书》里介绍，利亚德通过与Micro LED封装集成，可以实现标准模组化的显示单元，也为Micro LED的推广应用开创新的方向。所以，由此窥见，虽然利亚德目前对外的展品，并未采用看似更具有未来想象空间的COB方案，但却是结合当前形势下非常务实的一种解决路径。

不过，依据龙头企业的风格，自然不会放过任何一种技术路线，也就包括了COB方案的研发与储备。只是什么时候会是对外合适推出的最佳节点，最终还寄望于产业实际的发展进程。

PCB基板

基板的好坏决定了LED 显示屏的显示效果以及寿命，是极为关键的一环。

传统的LED显示屏普遍使用PCB-FR4基板，到了Mini/ Micro LED时代，则有PCB-BT基板和玻璃基板等更多选择。

利亚德研发人员认为，PCB基板是目前应用量最大且技术最成熟的基板之一。但Micro LED的发展趋势必然芯片尺寸越来越小，到时PCB基板则不能承载更小的芯片，而玻璃基板在平整度、线宽线距、耐温方面具有天然的优势。不过现阶段来看，玻璃的拼接、驱动电路和电流等方面等尚存在待解决的难点，短期内预计不会有成熟的拼接屏产品。尽管如此，COG（Chip On Glass）仍然是利亚德未来的发展目标。

所以在COG技术储备上，利亚德研发没有松懈。但前期推向市场的产品上，利亚德则是基于技术成熟度，更多考虑的是稳妥的方案。因此，综合权衡下来，利亚德目前发布的P0.4仍然采用PCB基板。

巨量转移、自主联合研发驱动IC

据了解，目前，利亚德的巨量转移技术已经相对成熟，良品率可达 98.9%，转移速度UPH 3600-5400K。

在驱动IC上，利亚德较早联合了国际知名面板驱动厂家开发新一代Micro LED驱动芯片。2020年5月，驱动芯片研制成功并进行了小批量生产验证，目前已应用于利亚德实现量产的系列Micro LED商显产品中。

综上，即为利亚德P0.4 Micro LED显示屏技术路线选择，总得来说，既具备一定的前瞻意义，同时又兼顾了当前市场的实质需求，算是相对务实和稳当的选择，也符合利亚德龙头品牌形象。

当然，以上揭晓的只是利亚德已经对外展示的可规模量产产品，而与晶电合作的——利晶公司出品的Micro LED自发光、Mini/ Micro 背光模组等产品，这家公司对外还始终保持神秘。不过，利晶已于10月29日正式投产，其它技术方案相信届时也很快见分晓，我们拭目以待。

◎附利亚德对Mini LED、Micro LED的定义：

Mini LED显示：芯片长宽均在100μm~300μm之间的LED，采用普通或巨量转移方式及无焊线工艺实现的LED显示产品。

Micro LED显示：芯片长宽任意一边小于100μm的LED，采用巨量转移方式和无焊线工艺实现的LED显示产品。