功率半导体领军企业—英飞凌（Infineon）概览

全球功率半导体企业的地域分布相对集中，头部企业主要分布于欧洲、美国和日本等国家和地区。从欧洲来看，以英飞凌、意法半导体等为代表的领军企业在全球功率半导体市场拥有较大影响力。本文主要就英飞凌业务布局、技术研发、战略规划等方面进行介绍。

1、企业概况

英飞凌（Infineon）成立于1999年，其前身为西门子集团的半导体部门，公司于1999年从西门子集团拆分，2000年上市。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。英飞凌在产品研发方面成果丰硕，共有29,420余项专利，并在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等地设立60余个研发中心。2020年4月，英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司（Cypress）的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一，跃居成为全球第一大功率分立器件和车用半导体厂商。

英飞凌是全球少数采用IDM模式的半导体垂直整合制造商，公司在IC设计、晶圆制造、封装测试以及面向终端市场领域均有布局，拥有晶圆、封装和测试工厂，在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、泰国曼谷、中国无锡等地拥有19个制造基地。

2、业务布局

从英飞凌自身的业务布局及产品定位来看，通过提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品，将汽车、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多现实应用场景与数字世界紧密相连，为客户提供更优质的产品与解决方案。

根据英飞凌最新披露的2020财年数据，公司业务目前主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块，营收占比达到43%、其次为电源与传感系统占比29%，工业功率控制和安全互联系统占比均为14%。进一步从四大业务板块拆分情况来看，汽车电子、工业功率控制和电源传感系统三大板块均以功率半导体产品为主，整体功率半导体业务占公司总体营收比重达到55%。

目前英飞凌在IGBT领域主推EDT2（电力动力总成）技术，英飞凌在无锡工厂IGBT模块生产线生产的HybridPACK ™双面冷却模块已使用EDT2技术，该技术可在10~150 kW的功率范围内将逆变器的效率提升到98%以上。此外，英飞凌还将在无锡扩产的IGBT模块生产线生产用于风电、光伏等领域的EasyPACK™ 1A/2A模块和1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。从中欧功率半导体技术水平对比来看，英飞凌的工业级IGBT与国产IGBT相比，上机使用一年不良率在5‰左右，国产约3%，由此看出欧洲产品质量更优。

从细分领域来看，1）汽车电子领域：77千兆赫兹雷达传感器主要应用于紧急制动系统和车道变换辅助系统，专用微控制器可以应用于L2+级别的基于雷达以及基于摄像头的辅助驾驶系统；2）工业功率控制：通过采用新材料提升核心产品的性能，在碳化硅MOSFET分立器件方面进一步提高产能；3）电源与传感系统：提供包含USB控制器和AC-DC转换的完整解决方案；4）安全互联系统：目前由收购的赛普拉斯研发的物联网软硬件连接解决方案，该方案包含Wi-Fi，蓝牙等传输标准，为客户提供安全身份验证和信息加密的完整支付解决方案。

按地区来看，目前大中华区为英飞凌的第一大市场，营收占比近40%；其次为欧洲、中东以及非洲市场，占比27%；亚太地区（大中华区及日本除外）占比15%；美洲地区12%；日本占比9%。

英飞凌与全球众多知名企业展开合作，汽车电子领域涉及博世、日立、三菱、比亚迪、德国大陆等；工业功率控制领域涉及ABB、西门子、庞巴迪、东芝、中国中车、美的等；电源传感领域涉及阿里巴巴、亚马逊、谷歌、LG、三星等；安全互联领域涉及惠普、联想、微软等。

3、技术研发

英飞凌在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等全球各地拥有60余个研发中心。2020年公司研发投入11.13亿欧元，研发投入占营收比重13%。1）新材料产品研发：聚焦于碳化硅和氮化镓产品研发，2017年英飞凌成为全球首家提供沟槽技术的碳化硅MOSFET产品厂商，该产品具备更好的有效性及鲁棒性。2020财年推出涵盖650-1,700V的碳化硅MOSFET产品，未来将扩展至3,300V。近年英飞凌也推出600V氮化镓功率晶体管，具备超线性放大特性，终端客户可以获得更自然的声音体验。2）数字化系统/产品：推出以ARM处理器架构为基础TRAVEO和PSoC产品线，以及具备人机交互功能的MEMS 麦克风。3）创新内存解决方案：通过收购赛普拉斯，英飞凌获得存储方面的相关技术，如NOR Flash存储产品，该产品具有瞬时启动特性，其在自动驾驶、工业以及通信等领域将具备广阔应用前景。4）人工智能边缘计算：在德累斯顿建立聚焦于人工智能领域的研发中心，在嵌入式AI芯片、感知传感器、AI加速器等领域展开相关研发。

4、战略收购

近年来，英飞凌积极通过战略合作、设立自有软件开发计划、以及开展战略收购等举措不断拓展业务布局，最终形成完整的生态系统。2018年英飞凌收购初创公司Siltectra，该公司拥有冷切割技术，可高效处理晶体材料，最大程度减少材料损耗可用于切割碳化硅晶圆，并可使单片晶圆产出的芯片数量翻倍。

2020年4月16日，英飞凌宣布完成对美国赛普拉斯半导体公司（Cypress）的收购。赛普拉斯产品涉及微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案，形成高度优势互补。结合双方的技术资产将能为电动马达、电池供电装置和电源供应器等高增长应用领域提供更全面先进的解决方案。英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术将使公司加速进入工业和消费市场的全新物联网应用领域，持续拓展业务边界。