8月26日晚间，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。
晶瑞电材于2019年8月29日向社会公开发行面值总额18,500万元的可转换公司债券。募集资金总额为人民币185,000,000.00元，扣除发行费用4,488,679.25元，加上利息收入729.07元，募集资金净额为180,512,049.82元。
截至2021年8月25日，晶瑞电材募集资金投资项目“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”实际累计投入募集金额7,599.85万元。
不过，鉴于市场因素，晶瑞电材拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能。晶瑞电材表示，受建设场地限制，同时拟将“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”中部分项目终止，将剩余募集资金扣除已签合同但尚未付款金额后的余额以向全资子公司眉山晶瑞电子材料有限公司（以下简称“眉山晶瑞”）进行财务资助的方式由其全部投入“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”。
据公告披露，该项目为年产1,200吨集成电路关键电子材料项目，项目建设内容为光刻胶中间体1,000吨/年，光刻胶1,200吨/年。投资建设周期为自开工建设起1年。
目前不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域，光刻胶是核心“卡脖子”材料，海外厂商垄断 90%以上的市场，国产替代需求迫切，空间巨大。
目前，晶瑞电材ASML1900 型光刻机设备已安装到位，KrF 光刻胶已完成中试，ArF 光刻胶研发进行中，未来几年晶瑞电材产品升级有望带来光刻胶业务持续增长。眉山生产基地扩产光刻胶及其生产原料，是在充分考虑市场、客户需求的基础进行的扩产项目，对晶瑞电材未来的发展将带来积极影响。
据了解，晶瑞股份的子公司苏州瑞红已经规模化生产光刻胶近30年，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，产品已经达到国际中高级水准，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，其i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫、士兰微、扬杰科技等行业头部客户供货；公司高端KrF（248）光刻胶完成中试，公司ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。(校对/Arden)
