2022年8月18-20日，长电科技精彩亮相2022世界半导体大会（WSCE 2022）。为期三天的活动中，长电科技先进的集成电路芯片成品制造解决方案展示，吸引了大批观众，并广受好评。
在展台上，长电科技重点展出了应用于汽车、存储、高性能计算和通信四大热门领域的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多项卓越的芯片成品制造技术，并提供一站式全方位微系统解决方案。
展台上丰富全面、设计新颖、科技感十足的产品展示，长电科技工作人员的热情、详尽的讲解，获得了参观观众的一致好评，并纷纷留言：
“sip和fc的集成封装模型很有代表性，实物图也十分丰富，如果有视频介绍封装流程技术就更好了。”
“设计简单明了，科技感十足。”
“布局合理，长电属于参观人数较多的展位了，焊线封装讲解不错。”
“非常好，展品展示的非常全面，了解很方便。”
“高大上，工作人员热情款待，科技感满满。”
8月19日WSCE大会的 “首届先进封装创新技术论坛”上，长电科技专家通过线上方式发表了题为《新型高性价比的异构集成技术平台》的演讲。
长电科技专家在演讲中指出，从性能、成本、上市时间推动等方面，异构集成封装比SoC封装优异，这也是目前业界共同努力的方向。长电科技已推出XDFOI全系列产品，提供业界领先的超高密度异构集成解决方案，致力于为全球客户提供更加优质的服务。
本次展会，长电科技以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”为主题，携多项芯片成品制造技术亮相，既展现长电科技发力先进封装技术的创新布局，又展示了长电科技助力先进封装技术实现突破的应用实践。
关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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